६,००० हून अधिक कस्टम उत्पादने विकसित करण्याचा अनुभव.
आमचे अनुभवी विक्री कर्मचारी तुमचे ऐकतील आणि तुमच्या आकार, आकार, स्पेक आणि डिझाइनला अनुकूल असा सर्वोत्तम सॉकेट पोगोपिन (स्प्रिंग पिन) सुचवतील.
आणि आमचे व्यापक जागतिक नेटवर्क उत्पादनाच्या विकास प्रक्रियेतील सर्व वेगवेगळ्या टप्प्यांवर आधार देऊ शकते.
पीसीबी चाचणी अर्ज
बेअर बोर्ड आणि/किंवा पीसीबीच्या चाचणीसाठी पोगो पिन (स्प्रिंग पिन)
बेअर बोर्ड आणि पीसीबी चाचणीसाठी तुम्ही येथे पोगो पिन (स्प्रिंग पिन) पाहू शकता. मानक पिच 0.5 मिमी ते 3.0 मिमी पर्यंत आहे.
सीपीयू चाचणी अर्ज
सेमीकंडक्टरसाठी पोगो पिन (स्प्रिंग पिन)
सेमीकंडक्टरच्या उत्पादनासाठी चाचणी प्रक्रियेसाठी वापरले जाणारे स्प्रिंग प्रोब तुम्हाला येथे मिळतील. स्प्रिंग प्रोब म्हणजे स्प्रिंग आत असलेला प्रोब आणि त्याला डबल-एंडेड प्रोब आणि कॉन्टॅक्ट प्रोब असेही म्हणतात. ते आयसी सॉकेटमध्ये असेंबल केले जाते आणि इलेक्ट्रॉनिक पाथ बनते, जे सेमीकंडक्टर आणि पीसीबीला उभ्या पद्धतीने जोडते. आमच्या उत्कृष्ट मशीनिंग तंत्राद्वारे, आम्ही कमी संपर्क प्रतिकार आणि दीर्घ आयुष्यासह स्प्रिंग प्रोब प्रदान करू शकतो. सेमीकंडक्टर चाचणीसाठी "डीपी" मालिका ही स्प्रिंग प्रोबची आमची मानक लाइनअप आहे.
डीडीआर चाचणी फिक्स्चर अनुप्रयोग
उत्पादनाचे वर्णन
डीडीआर चाचणी फिक्स्चरचा वापर डीडीआर कणांची चाचणी आणि तपासणीसाठी केला जाऊ शकतो 3.2Ghz पर्यंत GCR आणि चाचणी प्रोब उपलब्ध आहेत चाचणीसाठी विशेष पीसीबी स्वीकारला आहे आणि सोन्याच्या फिंगरअँड आयसी पॅडचा सोन्याचा प्लेटिंग थर सामान्य पीसीबीपेक्षा 5 पट आहे, जेणेकरून चांगली चालकता आणि पोशाख प्रतिरोध सुनिश्चित होईल. आयसी पोझिशनिंग अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी उच्च अचूकता मेटल आयसी पोझिशनिंग फ्रेम स्ट्रक्चरल डिझाइन DDR4 शी सुसंगत आहे. जेव्हा DDR3 DDR4 वर अपग्रेड केले जाते, तेव्हा फक्त पीसी बीए बदलण्याची आवश्यकता असते.
एटीई टेस्ट सॉकेट अॅप्लिकेशन
उत्पादनाचे वर्णन
सेमीकंडक्टर उत्पादनांसाठी (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND) पडताळणी, चाचणी आणि बर्निंगसाठी अर्ज करा. लागू पॅकेज: SOR LGA, QFR BGA इ. लागू पिच: 0.2 मिमी आणि त्याहून अधिक ग्राहकांच्या विशिष्ट आवश्यकता, जसे की वारंवारता, वर्तमान, प्रतिबाधा, इ., योग्य चाचणी समाधान प्रदान करतात.
