6,000 हून अधिक सानुकूल उत्पादने विकसित करण्याचा अनुभव.
आमचे अनुभवी विक्री कर्मचारी ऐकतील आणि तुम्हाला तुमच्या आकार, आकार, विशिष्टता आणि डिझाइनला अनुरूप सर्वोत्तम सॉकेट पोगोपिन (स्प्रिंग पिन) सुचवतील.
आणि आमचे व्यापक जागतिक नेटवर्क उत्पादनाच्या विकास प्रक्रियेतील सर्व वेगवेगळ्या टप्प्यांवर समर्थन पुरवू शकते.
पीसीबी चाचणी अर्ज
बेअर बोर्ड आणि/किंवा पीसीबी चाचणीसाठी पोगो पिन (स्प्रिंग पिन).
बेअर बोर्ड आणि पीसीबीच्या चाचणीसाठी तुम्ही पोगो पिन (स्प्रिंग पिन) येथे पाहू शकता.मानक खेळपट्टी 0.5 मिमी ते 3.0 मिमी पर्यंत आहे.
सीपीयू चाचणी अनुप्रयोग
सेमीकंडक्टरसाठी पोगो पिन (स्प्रिंग पिन).
सेमीकंडक्टरच्या उत्पादनासाठी चाचणी प्रक्रियेसाठी वापरलेले स्प्रिंग प्रोब तुम्हाला येथे सापडतील.स्प्रिंग प्रोब ही स्प्रिंग आत असलेली प्रोब असते आणि त्याला डबल-एंडेड प्रोब आणि कॉन्टॅक्ट प्रोब असेही म्हणतात.हे आयसी सॉकेटमध्ये एकत्र केले जाते आणि इलेक्ट्रॉनिक मार्ग बनते, जे सेमिकंडक्टर आणि पीसीबीला अनुलंब जोडते.आमच्या उत्कृष्ट मशीनिंग तंत्राद्वारे, आम्ही कमी संपर्क प्रतिकार आणि दीर्घ आयुष्यासह स्प्रिंग प्रोब प्रदान करू शकतो.“DP” मालिका सेमीकंडक्टरच्या चाचणीसाठी स्प्रिंग प्रोबची आमची मानक लाइनअप आहे.
DDR चाचणी फिक्स्चर ऍप्लिकेशन
उत्पादन वर्णन
DDR चाचणी फिक्स्चर 3.2Ghz GCR पर्यंत DDR कणांची चाचणी आणि तपासणी करण्यासाठी वापरले जाऊ शकते आणि चाचणी प्रोब उपलब्ध आहे चाचणीसाठी विशेष पीसीबी स्वीकारला जातो आणि सोन्याच्या फिंगर आणि आयसी पॅडचा सोन्याचा प्लेटिंग लेयर सामान्य पीसीबीच्या 5 पट आहे. उत्तम चालकता सुनिश्चित करा आणि प्रतिरोधक पोशाख उच्च परिशुद्धता मेटल IC पोझिशनिंग फ्रेम IC पोझिशनिंग अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी स्ट्रक्चरल डिझाइन DDR4 सह सुसंगत आहे.जेव्हा DDR3 DDR4 वर अपग्रेड केले जाते, तेव्हा फक्त PC BA बदलणे आवश्यक असते
एटीई टेस्ट सॉकेट ऍप्लिकेशन
उत्पादन वर्णन
सेमीकंडक्टर उत्पादनांसाठी अर्ज करा (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND) पडताळणी, चाचणी आणि बर्निंग इन. लागू पॅकेज:SOR LGA, QFR BGA इ. लागू पिच: 0.2mm आणि त्याहून अधिक ग्राहकांच्या विशिष्ट आवश्यकता, जसे की वारंवारता, वर्तमान, प्रतिबाधा इ. ., योग्य चाचणी उपाय प्रदान करणे.
